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　　近日，国内新增6个SiC项目动态：

　　●芯干线：SiC项目拟购设备近160台，规划产能100万颗/年；

　　●谱析光晶：SiC芯片项目总投资1亿，预计年产值2亿元；

　　●智程半导体：半导体用新工厂正式开业，达产后年产值或超15亿元；

　　●大族半导体：激光切割项目投资1.3亿，规划产能15万片/年；

　　●云岭半导体：SiC研磨液项目投资0.5亿，预计年产能为600吨；

　　●沉积半导体：SiC、TaC涂层项目投资0.5亿，预计年产能为1.92万件。

　　芯干线日，据盐城市建湖县人民政府网信息

　　芯干线投资建设的第三代半导体芯片

　　据悉，该项目一期购置各类设备约22台套，二期购置约135台套，项目全部投产后，可形成年产100万颗IPM智能功率模块产品的能力，可实现开票销售15亿元/年

　　根据“行家说三代半”此前报道，该项目已经入选《2024年江苏省民间投资重点产业项目名单》，由江苏芯干线半导体有限公司负责建设。此外，据官网透露，江苏芯干线一期工厂已经在盐城市开始建设，预计2024年初会实现规模化量产，二期芯干线功率模块产业园建设也在进行中。

　　谱析光晶：SiC芯片项目总投资1亿

　　2月26日，据“今日瓜沥”报道，杭州市瓜沥镇近日举行开工签约大会，共有18个开工/新签约项目，其中包含谱析光晶

　　1亿元，达产后预计年产值2亿元，税收贡献1000万元。

　　参数上填补国内空白，广泛应用于SiC电机驱动系统、光伏逆变系统、航天军工SiC系统等领域。

　　8000万元，在手订单3亿元，预期2024年营收超过2亿元，目前已获得十多家股权机构的融资，计划在2025年申报IPO。官网资料

　　电容限制，产品具有高度小型化、轻量化等特点。据“行家说三代半”此前报道，谱析光晶至今已完成5轮融资，公开金额达数千万元，去年9月，他们还与绿能芯创、乾晶半导体签订了战略合作协议，将共同投入开发及验证应用于特殊领域的SiC相关产品，签约同时项目启动，并签订了5年内4.5亿元的意向订单。智程半导体：

　　2月26日，据“昆山发改委”等消息，苏州智程半导体

　　5亿元，建筑面积达3.5万平方米，采用了高等级，超洁净的百级、千级的无尘生产车间及相关配套设施，未来将专注于半导体高端产品线研发和生产。官网资料等透露，智程半导体成立于2009年，目前正在进行上市辅导，公司致力于半导体领域湿制程等设备的研发生产，可提供SiC晶圆等产品的清洗方案，相关设备在众多性能以及工艺方面达到了国际水平，已进入化合物半导体制造

　　此外，据“金鼎资本”官微信息，2023年12月，智程半导体完成了数亿元战略融资，由金鼎资本、冯源资本、韦豪创芯、中芯聚源等共同投资，资金将主要用于半导体设备的扩产和持续研发。

　　新项目进入验收阶段，年产能15万片

　　近日，据苏州市生态环境局公布，大族精诚半导体

　　文件透露，该项目属于新建项目，位于苏州市高新县，总投资为1.3亿元，用地面积为0.55万平方米，将租赁现有厂房建设生产车间及相关建筑设施，拟购置全自动SiC 晶圆激光切割机、全自动Si 晶圆激光切割机等主要生产设备近百台，初步规划晶圆（硅片）代工产能为

　　大族半导体全资控股，经营范围包括半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、半导体器件专用设备制造等。云岭半导体：

　　投资0.5亿用于SiC研磨液项目

　　近日，据无锡市行政审批局文件，云岭半导体

　　SiC晶圆片用CMP研磨液项目》环评文件已获审批，将正式开工建设。

　　据悉，该项目总投资0.5亿元，占地面积为2673平方米，计划租赁现有厂房进行建设生产车间、

　　车间及配套设施，其生产的SiC晶圆片用CMP研磨液为α态纳米氧化铝颗粒，预计生产规模为

　　企查查形式，无锡云岭半导体有限公司成立于2023年5月，注册资本为0.11亿，经营范围包括新材料技术研发、半导体器件专用设备制造、半导体分立器件制造等。沉积半导体：

　　近日，据鑫睿环境安全官网显示，沉积半导体

　　文件透露，该项目属于新建项目，位于江苏省南通市，总投资为0.5亿，租赁现有厂房面积为2188平方米，施工周期为6个月，目前暂未开工建设。

　　项目规划购置自主研发的SiC沉积炉440型4台、SiC沉积炉60型1台、TaC沉积炉440型2台，以及专用清洗机2台、专用烘干机1台、多台检测设备等，从事SiC/TaC等半导体涂层件项目。

　　3000件、半导体级TaC涂层件14200件、半导体级新型热解碳涂层件2000件的生产规模。

　　近日，在江苏省扬州市邗江区维扬经济开发区先进制造业

　　新春集中签约仪式上，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称扬杰科技）新能源车用IGBT、碳化硅（

　　近日，据邗江发布消息，在维扬经济开发区先进制造业

　　新春集中签约仪式上，扬州扬杰电子科技股份有限公司副董事长梁瑶信心满满地告诉记者，“去年扬杰电子实现开票销售60亿元，今年有望取得更大突破。”

　　近日，浙江晶能微电子有限公司与嘉兴国家高新区成功签约，共同打造一项总投资约人民币10亿元的

　　由晶能微电子携手星驱技术团队共同出资设立，专注于车规

　　和导电性的要求外，更能提高 IPM

　　密度的设计，并配合未来铜烧结键合的方向，有效帮助

　　的演进趋势 /

　　响应是一个复杂的问题，涉及到多个方面的考虑和优化。在本文中，我们将详细讨论如何提高

　　）全球市场规模究竟有多大？ #

　　发布于 :2023年12月12日 17:33:52

　　的技术需求 /

　　据“行家说三代半”此前报道，6月26日，志橙半导体创业板IPO申请获受理，该公司将公开发行新股数量不超过2000万股，预计将8亿元募资资金投入于“

　　赛晶科技发布一种车规级HEEV

　　赛晶科技表示，为电动汽车应用量身定做的HEEV

　　，导通阻抗低至1.8mΩ（@25℃），可用于高达250kW电驱系统，并满足电动汽车驱动系统对高功率、小型化和高可靠性功率的需求。

　　相对来说还是有点复杂，今天来介绍下

　　三菱电机开始提供工业设备用NX

　　三菱电机集团近日（2023年6月13日）宣布，将于6月14日开始提供工业设备用NX

　　降低了内部电感，并集成了第二代

　　亮相德国纽伦堡电子展（PCIM Europe 2023)，引发

　　进入测试阶段！ /

　　发布于 :2023年04月25日 17:38:23

　　技术：探索高性能电子设备的核心竞争力

　　随着电子技术的不断发展，硅碳化物（

　　具有优越的电性能、热性能和机械性能，为高性能电子设备提供了强大的支持。本文将重点介绍

　　技术：探索高性能电子设备的核心竞争力 /

　　SBD成功应用于Apex Microtechnology的工业设备功率

　　MOSFET“S4101”和650V

　　的形式提供的，采用ROHM的这些产品将有助于应用的小型化并提高

　　新开发了一种GaN衬底减薄技术——激光减薄技术

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