通富微电：先进封装产能大幅提升为公司带来更为明显的规模优势
【通富微电：先进封装产能大幅提升 为公司带来更为明显的规模优势】财联社2月3日电，通富微电接受机构调研时表示， 公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地；2021年，公司新增第七个封测基地——通富通科，位于南通市北高新区；2022年上半年，通富通科一期约2万平米的改造厂房投入使用，二期约3.4万平米的厂房机电安装改造完成并顺利投产，创造了新的“通富速度”，为配合国家实现自主可控的存储器产品生产，做好厂房建设准备；2022年6月14日，通富超威槟城启动新厂房建设仪式，新厂房占地约85亩，预计2023年竣工投入使用。目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面。先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。
产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13524678515; 13524678515; 13524678515
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号，以便快速帮您对接资源。
长按/扫一扫加葛毅明的微信号
扫一扫关注公众号
扫描二维码推送至手机访问。
版权声明：本文由中国产业园区招商网发布，如需转载请注明出处。部份内容收集于网络，如有不妥之处请联系我们删除 13524678515 仅微信
