南通科学工业园全面开工建设：招引一家晶圆制造企业

　　中国江苏网讯21日，在南通科学工业园集成电路标准厂房园区，记者看到，一号标准厂房正在建设之中。现场施工人员介绍，厂房基础土方已经开挖80%。

　　市北高新(600604)区管委会副主任毛广慧介绍，二产是服务业的支撑，可与三产形成互补，南通科学工业园是早已规划好的市北高新(600604)区的6个园区之一，并请台湾的设计院做的规划设计。

　　一号厂房位于园区北侧，建筑面积34530平方米，严格按照半导体封装测试及设备、材料制造企业的生产特性而设计建造，采用钢筋混凝土框架结构。

　　展望园区未来，毛广慧说，我们计划参照台湾模式，善用上海和南京的晶圆制造与广大的分销市场，以及南通同方、南通富士通等本地的产业优势，发展IC设计与封装测试为主，打造完整的东西向长三角产业链，这有助于园区的长远发展。

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