日报讯 （记者赵彤）昨天下午，苏通科技产业园区在南通新区会议中心举办园区封测和感知元器件专题招商会，国内外相关产业专家、科技和金融企业代表百余人参加了本次会议。与会专家围绕新一代信息技术产业发展和半导体产业的未来进行广泛探讨。

　　市政府副市长陆卫东在招商会上表示，新一代信息技术是南通“3+3+N”产业体系的核心组成部分，而封测和感知元器件是新一代信息技术的重要发展方向。近年来，我市大力推动包括封测和感知元器件在内的新一代信息技术产业发展，培育了一批优质企业落户苏通园区。

　　苏通园区表示，园区已规划了建设占地1500亩的封测和感知元器件产业园，将全力打造“两区两中心”格局，重点建设MEMS传感器中试线，MEMS先进封装线，MEMS、CIS模组封测线，高端集成电路封装测试线等项目，力争用三年至五年时间打造一个百亿级的封测和感知元器件产业园。

　　在本次招商会上，苏通园区还与国芯STC8051单片机、富海精密机械等企业进行了现场签约。

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