南通越亚半导体项目一期厂房已封顶11月将进行试生产
集微网消息（文/图图）据南通日报消息，南通越亚半导体项目一期厂房已封顶，11月将进行试生产，该项目在全球首创“铜柱法”生产高密度无芯封装基板，拥有核心知识产权。
据悉，南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区，于2018年5月9日正式签约，在2018年8月28日举行了奠基典礼仪式。该项目总投资约37.7亿元，建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。
越亚是一家专业从事半导体模组、器件、封装基板产品研发生产的高新技术企业。中国半导体行业协会副理事长于燮康曾表示，越亚通过自有无芯封装基板技术产业化的成功，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面，推动了我国集成电路产业在封装基板领域从“中国制造”到“中国创造”的突破。我们很高兴看到南通越亚规划并建立了一站式半导体解决方案服务，包括coreless技术，加成法、半加成法技术，嵌入式芯片、主被动元器件技术等。
产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13524678515; 13564686846; 13391219793
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号，以便快速帮您对接资源。
长按/扫一扫加葛毅明的微信号
扫一扫关注公众号
扫描二维码推送至手机访问。
版权声明：本文由中国产业园区招商网发布，如需转载请注明出处。部份内容收集于网络，如有不妥之处请联系我们删除 13391219793 仅微信
