捷捷微电：公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建位于南通苏锡通科技产业园井冈山6号（捷捷半导体现有地块）

admin9个月前 (09-21)南通厂房土地出租出售招商15

　　同花顺300033）金融研究中心5月5日讯，有投资者向捷捷微电300623）提问，董事长您好，感谢董事长百忙之中召开网上业绩说明会。就公司研发，新项目量产及销售情况期望给予介绍。谢谢您。

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。1、公司“高端功率半导体器件产业化项目”建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区井冈山路1号，南通“高端功率半导体器件产业化项目”（一期）基础设施及配套等建设已基本完成，二期部分设备也正在逐步投入。目前该项目自2022年9月下旬起进入试生产阶段，试生产的产品良率符合预期，基本保持在95%以上。公司结合市场情况，目前该项目每月出片量为2.5W片左右，一期项目达产后出片量约为5W片/月，加上二期项目总出片量约7.5W片/月。目前该项目处在爬坡期，预计在Q3产能利用率（出片量）达到盈亏平衡。该项目将有助于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解MOSFET产能紧张的问题等，将进一步提升公司市场竞争力、综合实力与治理能力，完善公司核心“功率半导体器件IDM”供应链的战略布局。2、公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建，位于南通苏锡通科技产业园井冈山6号（捷捷半导体现有地块）。该项目计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，继续服务于公司晶闸管及二极管等业务。该项目主要是扩大现有防护器件的产能，由于产品的更新迭代，将来公司还会做一些更高端的二极管，以及IGBT小信号的模块。该项目资金来源为捷捷半导体有限公司自有资金，总投资5.1亿元人民币。目前，该项目尚在建设中，计划上半年完成项目建设，计划在Q3完成产线试生产，达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。3、功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。目前项目进展：厂房已封顶，其他基础设施及配套正在建设中。4、截至2022年12月31日，公司获得授权专利181件，其中：发明专利32项，实用新型专利148项，外观专利1项。已受理发明专利120项，受理实用新型专利14项。

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