南通科学工业园全面开工建设:招引一家晶圆制造企业
中国江苏网讯21日,在南通科学工业园集成电路标准厂房园区,记者看到,一号标准厂房正在建设之中。现场施工人员介绍,厂房基础土方已经开挖80%。
市北高新(600604)区管委会副主任毛广慧介绍,二产是服务业的支撑,可与三产形成互补,南通科学工业园是早已规划好的市北高新(600604)区的6个园区之一,并请台湾的设计院做的规划设计。
一号厂房位于园区北侧,建筑面积34530平方米,严格按照半导体封装测试及设备、材料制造企业的生产特性而设计建造,采用钢筋混凝土框架结构。
展望园区未来,毛广慧说,我们计划参照台湾模式,善用上海和南京的晶圆制造与广大的分销市场,以及南通同方、南通富士通等本地的产业优势,发展IC设计与封装测试为主,打造完整的东西向长三角产业链,这有助于园区的长远发展。
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