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　　原标题：进入冲刺阶段！通富微电南通工厂二期项目迎来新进展

　　通富微电南通工厂二期项目传来新进展。据江苏广电融媒体新闻中心报道，该项目目前正在进行各种封测设备的调试，预计明年6月正式投产。

　　南通通富微电子有限公司二期工程位于苏通科技产业园，属于通富微电智能芯片封装测试项目。根据据南通广播电视台此前报道，该项目计划总投资80亿元，分三期实施，产品应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。

　　其中，总投资20.7亿元的一期工程已投入使用，拥有总设备1500台套，月产能1亿多颗集成电路，形成了国内最先进的BGA封测生产线亩，将布局目前全球最先进的扇出型封装技术工艺，生产高科技智能芯片。二期项目实施后，通富微电将适时启动三期建设。

　　全部建成后，该项目将形成年封装测试集成电路产品36亿块，圆片测试132万片的生产能力，成为国内最大、国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地之一。

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