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　　近日，苏锡通科技产业园区举行2021年一季度产业项目集中开工暨通富微电三期工程开工仪式。

　　据苏锡通科技产业园公众号指出，本次集中开工项目31个，总投资约268亿元，涵盖智能装备、电子信息、生命健康和现代服务业等重点产业，其中制造业29个，服务业2个。制造业项目包括通富微电三期、高端功率半导体器件、苏钏柔性折叠屏玻璃基板一期、环申包装新材料、天弘激光、 康时光学材料、史达利新材料、辰东5G通讯用新材料、斯倍利亚新材料等。

　　掌上南通消息指出，通富微电三期智能芯片封测项目总建筑面积达9.54万平米，项目达成后，将形成不低于年产集成电路产品15亿片、晶圆级封装10万片的生产能力。

　　据了解，南通通富基地项目是通富集团实现“抓行业发展机遇，谋全球战略布局，建世界一流企业”目标的六基地之一。南通通富项目共分三期进行实施，自2014年落地苏锡通园区以来，在“十三五”期间实现了一期投产、二期FC产品量产的成绩。

　　通富微电总裁石磊表示，通富微电将全力做好2021年各项工作，为“十四五”发展起好步、开好局，紧抓集成电路国产替代、国家全力打造自主可控的集成电路产业链的战略机遇，继续抓投入、扩规模，提升集成电路高端产品封测水平和能力，赶超国际先进水平，力争到“十四五”期末企业规模再翻一番。

　　图片来源：苏锡通科技产业园区返回搜狐，查看更多

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