南通通富三期工程开工
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近日,苏锡通科技产业园区举行2021年一季度产业项目集中开工暨通富微电三期工程开工仪式。
据苏锡通科技产业园公众号指出,本次集中开工项目31个,总投资约268亿元,涵盖智能装备、电子信息、生命健康和现代服务业等重点产业,其中制造业29个,服务业2个。制造业项目包括通富微电三期、高端功率半导体器件、苏钏柔性折叠屏玻璃基板一期、环申包装新材料、天弘激光、 康时光学材料、史达利新材料、辰东5G通讯用新材料、斯倍利亚新材料等。
掌上南通消息指出,通富微电三期智能芯片封测项目总建筑面积达9.54万平米,项目达成后,将形成不低于年产集成电路产品15亿片、晶圆级封装10万片的生产能力。
据了解,南通通富基地项目是通富集团实现“抓行业发展机遇,谋全球战略布局,建世界一流企业”目标的六基地之一。南通通富项目共分三期进行实施,自2014年落地苏锡通园区以来,在“十三五”期间实现了一期投产、二期FC产品量产的成绩。
通富微电总裁石磊表示,通富微电将全力做好2021年各项工作,为“十四五”发展起好步、开好局,紧抓集成电路国产替代、国家全力打造自主可控的集成电路产业链的战略机遇,继续抓投入、扩规模,提升集成电路高端产品封测水平和能力,赶超国际先进水平,力争到“十四五”期末企业规模再翻一番。
图片来源:苏锡通科技产业园区返回搜狐,查看更多

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