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山口精工5亿二期 南通精密轴承补半导体装备链

山口精工5亿二期 南通精密轴承补半导体装备链
金秋时节,南通高新区一批重大产业项目接续推进。总投资10.5亿元的制局半导体先进封装模组制造项目正向年底投产目标抢抓工期,其一期投资5.5亿元,达产后可年产Chiplet模组10亿颗;深耕通州21年的山口精工推进二期投资5亿元,主攻高精密特微型轴承与半导体设备用真空泵轴承;扎根5年的度亘光电追加投资…